配资平台股票行情小米取得线缆连接结构及电子设备专利，有效减少线缆接头连接体积节约设备结构布局空间

金融界2025年7月8日消息配资平台股票行情，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“线缆连接结构及电子设备”的专利，授权公告号CN223079368U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本公开是关于一种线缆连接结构及电子设备。线缆连接结构包括：第一接头，包括第一连接部和第一导体端子。第二接头，包括第二连接部和第二导体端子。连接片，连接片包括用于连接的第一部分，以及用于导电的第二部分，第一部分的相对两面分别与第一连接部和第二连接部粘接，第二部分的相对两面分别与第一导体端子和第二导体端子连接。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目135次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

本文源自：金融界

作者：情报员

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